联发科天玑8400 Ultra加持 REDMI Turbo 4跑分破6000 分

jycnse7525a

时间 2024年12月28日 预览 3

转载:https://mobile.zol.com.cn/932/9325222.html

2024-12-28 07:20:08·[??中关村在线 原创??]·作者:牛奶秋刀鱼

近日,注意到REDMI Turbo 4 的跑分信息出现在了GeekBench跑分库中,揭示了这款即将发布的新机的性能潜力。

根据GeekBench的数据,REDMI Turbo 4在测试中取得了单核1642分和多核6056分的优异成绩。这一成绩不仅展现了REDMI Turbo 4强劲的处理能力,也预示着它将为用户带来流畅的使用体验。

根据此前消息来看,REDMI Turbo 4计划于2025年1月初正式发布,届时将搭载联发科最新推出的天玑8400-Ultra芯片。这款芯片采用了先进的制程技术和架构设计,旨在提供更高的性能和更低的功耗。与天玑8400-Ultra的结合,无疑将为用户带来前所未有的速度和效率。

REDMI Turbo 4的发布无疑将为REDMI系列注入新的活力,同时也为消费者提供了更多的选择。随着发布时间的临近,我们有理由相信,REDMI Turbo 4将成为2025年智能手机市场上的一个亮点。

Copyright2025FYAI数据科技
拨打电话拨打电话
Copyright2025FYAI数据科技